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      High frequency board

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      核心技術

      技術指標

      研發/樣品能力

      生產能力

      備注

      高頻材料

      碳氫樹脂/PTFE/其他類型

      PTFE+陶瓷,PTFE+玻纖+陶瓷,PTFE+玻纖

      板厚能力

      極限板厚/mm

      Max4.5    Min0.2

      Max4.0    Min0.3

      最大層數

      26

      20

      尺寸能力

      極限產品尺寸/mm

      Max1000*550    Min50*50

      Max1000*550    Min100*100

      尺寸精度

      外形精度/mm

      +/-0.05

      +/-0.1

      槽制作能力

      槽孔尺寸精度/mm

      普通槽+/-0.08;短槽+/-0.1

      普通槽+/-0.1;短槽+/-0.13

      短槽:長/寬≤2

      層間對位能力

      最小孔到導體距離/mm

      0.2

      0.25

      壓合能力

      不同材料混壓

      PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

      PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

      孔加工技術

      最小孔徑/mm

      0.3

      0.35

      最小孔壁間距/mm

      0.6

      0.65

      不同網絡孔

      孔徑公差/mm

      PTH+/-0.08;NPTH:+/-0.05

      PTH+/-0.1;NPTH:+/-0.05

      孔位公差/mm

      尺寸200*200+/-0.08

      尺寸200*200+/-0.1

      電鍍

      厚徑比

      151

      101

      均勻性

      COV5%

      COV7%

      樹脂塞孔

      厚徑比

      121

      101

      孔類型

      通孔+盲孔

      通孔+盲孔

      線寬制作

      線寬精度/mm

      +/-0.015

      +/-0.025

      阻抗控制

      阻抗公差(≥50?)

      +/-8%

      +/-10%

      平整度控制

      翹曲度

      0.5%

      0.75%

      表面處理

      類型

      沉金/沉錫/電硬金/電軟金/OSP/無鉛噴錫/有鉛噴錫


      Product information
      Product name Product picture Product parameters
      PTFE laminate - Multilayer
      Traditional antenna PCB
      MIMO antenna board
      MIMO antenna board
      Millimeter wave antenna board
      Rogers-4003C
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